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粤芯半导体技术股份有限公司在广东省广州市高新区中新广州知识城注册成立。粤芯半导体是国内第一座专注高端模拟芯片、以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造企业，也是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。作为一家以市场资本驱动、政府政策推动的广东省本土自主创新企业，粤芯半导体始终坚持以产品为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、5G 等应用领域，致力于满足国产芯片制造需求，并解决部分卡脖子和进口替代问题。

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广州奥松电子股份有限公司创立于2003年，座落于广州开发区科学城，是国内率先应用MEMS半导体工艺技术生产传感器芯片的高新技术企业，也是广东省MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业。公司主营产品有温湿度传感器、水蒸气传感器、气体流量传感器、差压传感器、氧气传感器、CO2传感器、粉尘传感器、气体传感器、风速雨量传感器等。

奥松电子拥有先进的MEMS半导体智能传感器特色芯片生产线,是粤港澳大湾区先进的MEMS半导体芯片制造企业，为粤港澳大湾区发展生物医疗、新能源汽车、人工智能、物联网、智能电网、智能家居等新一代信息技术领域提供硬件技术支撑，实现了国产替代进口，解决了我国智能传感器落后的现状，保障国家关键零部件供应链安全。

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一、公司基本情况 芯鼎微(中山)光电半导体有限公司是晶典公司（Syndiant Inc.）在国内的合资公司，公司成立于2020年12月25日，注册资本为1222.222万美元。作为专业的光电半导体器件公司，芯鼎微是世界领先的硅基液晶（LCOS）微显示方案供应商，一直专注于设计和生产各类便携式投影的光调制解决方案并提供全面的高清、全高清及超高清微显示屏、图像驱动和光机引擎的产品系列。公司采用全数字尖端技术可有效地支持场色序应用，从而实现业内领先的高分辨率、小尺寸、低功耗、可编程和低成本，产品可广泛应用于超便携设备、高亮度投影、抬头显、元宇宙近眼显示、3D打印等场合，并面向这些应用的客户群实现全球销售。完整的自主知识产权体系，涵盖芯片研发，半导体制程工艺、材料及产品应用。公司拥有完备的百级、千级、万级洁净车间，用于液晶灌装、液晶模组和光学引擎等产品的封装测试及各种研发。 二、发展规划 1.生产基地建设及产能扩充 为了加快项目进度，公司落地中山后首先在三角镇南水工业园租用了5800平方米标准厂房作为过渡厂区并于2022年1月动工装修，2022年6月完成洁净房装修后竣工入驻。该厂房拥有近2000平米完备的百级、千级、万级洁净车间，可实现自主的液晶灌装（LCA）、液晶模组（LCM）、光学引擎等封装测试及可靠性测试能力。目前已进入量产阶段，可实现一百万颗LCOS微显示芯片的年产能。截至目前，三角过渡厂房的装修及设备固定资产投资累计超过8000万元人民币。 公司在运营三角过渡厂房的同时，借鉴已有成熟经验，积极推进民众基地的建设，已于2022年4月在火炬开发区民众街道购置了首期50亩土地，并于2022年9月启动民众研发、生产及销售基地项目一期的建设，目前已基本完成地下工程的建设。预计2024年底建成后将实现300万颗LCOS微显示芯片的规划年产能。截至目前，芯鼎微合计投资已达到2亿元人民币。 2.提升自主研发，扩展产品系列 公司已具有自主工艺、应用等研发团队进行各种技术开发。为了进一步建立并提升芯片自主设计国产化能力，公司已经建立了国内芯片设计研发中心进行自主研发，并对接美国芯片设计研发团队。公司结合各种市场应用针对性推出各种系列LCOS微显示产品，同时进一步拓展产品线，加强智能投影、车载显示及近眼显示等应用的光机研发，不断拓展产品系列以保证产品结构多样化及可持续发展，确保市场地位及营收的增长空间。针对新技术新应用，公司将加大对相位调制及 Micro LED 的研发投入及技术开发力度，精准布局以迎接未来市场的需求。公司将继续发挥在LCOS超高清显示的优势，进一步开发4K/8K超高清微显示系列产品，并持续提高知识产权的保护意识，致力于成为新型显示技术的持续领先者。 3.加强员工凝聚力 人力资源及核心团队，是公司发展的核心动力。公司坚持“以人为本、能人重用”的人才战略，保持现有团队的稳定，同时积极引进优秀的行业人才并且提供优厚的福利，加强公司的凝聚力。公司现有100人，博士5人，研发人员26人，本科及以上人员44人。研发团队涵盖多个专业领域，包括半导体芯片设计、算法和逻辑运算、半导体材料和制造工艺、液晶材料和制造工艺、芯片封装和测试、系统硬件和软件开发、光学和光学引擎（光机）等。 4.专利情况 公司具有完整的知识产权体系，涉及芯片研发、半导体制程工艺、材料、及产品应用。目前公司已拥有及获得授权使用的专利达60多项，均为发明专利。自2020年12月落地中山以来，芯鼎微（中山）在全球已新增10项已授权专利，其中中国4项，美国5项，中国台湾1项。 5.荣誉资质 荣获2022年第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）暨第十届“珠江天使杯”科技创新创业大赛中成长企业组优胜奖；荣获2022年“中国数字电视盛典”产业生态贡献奖。 三、预计带来的效益 公司目前已进入量产阶段，预计2023年公司的营业额近亿元，2024年公司的营业额4.2亿元，2025年公司的营业额7亿元，2026年公司的营业额10.37亿元。前2年，公司为市场开拓和投入期，在第3年后，公司开始盈利并维持正向现金流，可以自给自足。随着车载市场及元宇宙AR市场的发展，预计后期营业收入呈现可观的的稳定年增长率。

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华芯（珠海）半导体有限公司主营数通VCSEL芯片，是全球第四家、国内首家以IDM模式实现25G&56G PAM4 VCSEL 芯片大规模出货的厂商，在集成电路产业具有领先地位，产品广泛应用于光通信、物联网、车联网、移动穿戴装置、光传感装置等新兴产业场景。

珠海华芯微电子成立于2023年，隶属于华芯(珠海)半导体有限公司。公司位于珠海市高新区唐家湾镇科新二路88号，被认证为珠海市高新区立柱项目以及广东省重点项目。本项目计划投资33.87亿元，建设1.5万片/月的砷化镓射频代工线。项目规划用地面积59.3亩，建筑面积73,978平方米，已于2024年1月全面封顶，预计2024年7月洁净室建成及设备机台进场，年底产出第一片高功率高效能砷化镓射频6寸晶圆，并可提供客户流片服务，预计于2025年上半年进入大规模量产阶段。

公司专注于射频化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、WiFi路由器、基站、卫星通讯、雷达应用等高、中、低频射频应用终端市场，涵括物联网、车联网、移动穿戴装置、光通讯、光传感装置等应用场景，皆为未来主流的新兴产业。珠海华芯微电子汇聚了专业团队，致力于解决射频晶圆代工卡脖子的问题，期许在未来几年内推出高品质、高良率的制程技术，全力协助国内企业实现百分之百国产化制造。

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 深圳市鹏进高科技有限公司（简称“鹏进高科”）成立于2022年4月，位于深圳市龙岗区平湖街道山厦社区新厦大道81号，公司注册资金21.08亿元，自有土地面积约8.6万平方米，自有建筑面积约9.6万平方米，属于省、市重大项目。项目于2023年3月开工建设，2024年11月29日实现通线。

鹏进高科主营业务是研制8英寸SiC/GaN功率半导体器件，同时对第三代半导体核心装备、材料、进行验证，突破相关技术，补齐大湾区在材料研究及器件测试、失效分析、认证共享服务上的短板，实现先进功率半导体在新能源汽车与轨道交通电驱动、新型电力系统、新一代通信和数据中心基础设施供电、消费类电子和通用电源、特种装备及其它等五大领域的示范应用，完成关键技术自主可控，打破“卡脖子”局面，塑造全球第三代半导体产业格局。

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广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。

广东芯粤能半导体有限公司产线位于南沙区万顷沙镇，占地面积150亩，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。 公司在股东方吉利汽车和广东芯聚能半导体有限公司的强力支持下，形成产业链整合优势。

公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。

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广州增芯科技有限公司，总部位于广州市增城区，由广州湾区智能传感器产业集团发起，由上海矽睿科技股份有限公司、上海新微科技集团等技术头部企业为主要股东成立，注册资本36亿元人民币（即将增资到50亿元），致力于建设国内先进的12英寸智能传感器晶圆制造基地，以力学、声学、微流控、生物等传感器件及配套ASIC芯片为主要产品。

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锐立平芯成立于2022年，位于广东省广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，企业注册资本92000万人民币。 锐立平芯以“推进FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator，全耗尽型绝缘体上硅)技术研发及产业化进程”为使命，聚焦于打造FDSOI特色工艺量产平台，持续创新，围绕 FDSOI 技术低功耗、高可靠、低成本等特点，突破关键核心技术，专注先进逻辑及特色工艺解决方案，提供高质量FDSOI 技术平台服务，创新赋能汽车电子、移动通信、物联网、可穿戴设备等领域，打造世界级FDSOI集成电路制造基地,助力粤港澳大湾区建设“国家集成电路第三极”。

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广东广纳芯科技有限公司成立于2020年1月，是广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院（中国科学院与广东省政府共建）孵化项目之一，是广东省重点科技项目，也是广东省“十四五”规划重点方向。

公司是集“EDA软件、芯片设计、晶圆加工、芯片封测”环节于一体的“IDM模式”射频前端产品供应商，主营产品包括滤波器、双工器、射频模组等。公司厂房建筑面积近3万平方米，已建成国内自主压电晶圆制造、滤波器及模组封装产线，拥有核心设备近300台，拥有国际主流、国内先进的设备及工艺。目前已建立100余人的专业团队，拥有90项专利及软件著作权。