报名开启｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，11月广州，不容错过！

随着集成电路工艺特征尺寸逐渐迫近物理极限，半导体行业正加速迈入以“超越摩尔”为核心技术路径，以新机理、新材料、新工艺、新结构为关键技术突破口的“后摩尔”快速增长时代。而作为“超越摩尔”技术框架的核心，先进封装技术，以其超高的封装密度、三维堆叠的空间形态以及高工艺兼容性等的显著优势，成为了应对半导体产业新时代超高互连密度、超大规模系统级集成的发展要求，支撑人工智能、新式智能制造、虚拟现实等新兴革命性应用终端发展的基石。

然而，由于先进封装互连多层级、多结构、多材料、高密度互连等的技术特征导致的先进制程工艺良率较低、封装内部物理环境复杂、可靠性未能满足长时稳定应用需求等问题逐渐成为先进封装及互连技术的发展瓶颈，也是半导体集成电路行业实现高质量发展、突破的关键环节，备受学界业界广泛关注。

• 会议时间：2025年11月26-27日

• 会议地点：广州增城富力万达嘉华酒店（广州市增城区荔城增城大道69号10幢）

• 会议规模：600-800人

• 主办单位：

  广东省集成电路行业协会

  未来半导体

• 承办单位：

  工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性技术全国重点实验室

  北京恒仁致信咨询有限公司

• 协办单位：

  广州市增城区高层次人才服务中心

  广州汉源微电子封装材料有限公司

  广州市半导体协会

  东莞市集成电路行业协会

技术委员会   

明雪飞 研究员 中国电子科技集团公司第五十八研究所（中科芯集成电路有限公司）副总经理

阎德劲 研究员 中国电子科技集团有限公司第十研究所 所长助理

王启东 研究员 中国科学院微电子研究所 系统封装与集成研发中心主任   

王   玮 教授 北京大学 集成电路学院副院长

田艳红 教授 哈尔滨工业大学 

王   谦 教授 清华大学

单光宝 教授 西安电子科技大学

刘   洋 教授 哈尔滨理工大学  

张   昱 教授 广东工业大学

刘   磊 副教授 清华大学

龙   旭 教授 西北工业大学

刘   盼 副教授 复旦大学

叶怀宇 副教授 南方科技大学、IEEE EPS广州分会副主席

牟   运 副教授 中山大学 

王美玉 副教授 南开大学 

张博雯 副教授 天津工业大学 

贾   强 副教授 北京工业大学

张   靖 博士 贺利氏电子 中国研发总监 

华   楠 研究员 北京航空航天大学宁波创新研究院 

史洪宾 博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家

11月26日上午：开幕式&主论坛

领导致辞及院士专家报告：

新一代互连材料技术、超越摩尔先进封装技术、新一代封装级热管理技术、先进封装可靠性评价技术

11月26日下午：半导体互连材料大会

先进封装互连材料、功率半导体互连材料、集成封装电子化学品材料、互连材料可靠性评价技术

11月27日：先进封装可靠性技术大会

高密度封装与集成工艺、先进封装测试与失效分析、先进封装集成热管理技术、先进封装可靠性

本次会议将通过技术报告分享、大会专题研讨、展览展示、技术成果展示等形式展开活动。

政府主管部门、知名院士与专家学者、相关地方协会、高校与科研院所；半导体及集成电路、芯片设计、封装、材料、设备、检测与测试相关企业；封装测试产业链上下游相关联的企事业单位。

目前，大会已开启报名通道，扫描下方二维码即可报名。

扫码报名参会

报名链接：https://event.mymova.com/spa2/#/?eventname=cprim

本次大会，面向产业界同步开启论文征稿通道，通过产学研多层面全链条深度融合交流，协同创新，旨在全面推动集成电路先进封装产业链的材料发展、技术创新与可靠性快速高质提升。

1. 投稿主题请与会议主题相关，并使用英文；

2. 本次会议录用的文章，将被发表在《Soldering & Surface Mount Technology》期刊，为SCIE、EI、Scopus收录刊；

3. 投稿链接：https://www.emeraldgrouppublishing.com/calls-for-papers/reliability-packaging-interconnect-structures；

4. 投稿咨询：caprt@fsemi.tech。

Soldering & Surface Mount Technology (SSMT) 创刊于1989年，旨在出版电子封装、表面贴装技术、电子设备组装领域的学术和工业研究，目前涵盖合金、锡膏和焊剂、无铅焊料、可靠性和环境影响等主题。

本次大会特设专业展览区，将围绕“材料-设备-工艺-验证”全产业链，汇聚全球领先企业，全面展示先进封装可靠性技术与互连材料领域的最新成果、核心产品与创新解决方案，有意向预定展位的厂商请与会务组取得联系。

方诗怡：15521076487

王晓楠：13121110782