诚邀合作！先进封装可靠性技术暨互连材料大会将于11月在广州重磅启幕

组织架构

时间地点

日程安排

2025年11月27-28日

本次展览，将围绕“材料-设备-工艺-验证”全产业链，精准覆盖产业痛点与前沿突破。

本次大会，通过“学术分享+市场交流”的形式，面向产业界公开征集论文，通过现场论文墙报（Poster）展示最新技术研究成果，促进学术与产业高效对接。

会议核心价值

大会将深度探讨Chiplet、2.5D/3D封装、SiP、Fan-Out、晶圆级封装等先进封装技术的最新进展、可靠性挑战及解决方案；重点剖析高密度互连材料、低介电材料、热界面材料、键合材料等的研发、应用与测试评价。

汇聚国内外顶尖专家学者、产业链核心企业（涵盖设计、制造、封测、材料、设备、EDA/IP）、科研院所及投资机构，促进技术交流、成果转化与商业合作。

直面产业痛点，促进材料供应商、设备厂商、封测厂与芯片设计、制造企业的深度对话与协同研发，加速关键材料及技术的国产替代进程。

打造具有国际影响力的行业盛会，提升广东省及广州市在集成电路先进封装领域的知名度和话语权，吸引优质项目和人才集聚。

会议拟邀嘉宾

大会拟邀请国内外院士、顶尖专家学者、企业代表、行业协会、投资机构等嘉宾齐聚一堂，共话产业前沿新趋势，共谋创新发展新未来。

01 金牌赞助

> 享受权益（限2家企业）

1、公司logo以支持单位名义出现在大会资料中

2、邀请公司高层代表在开幕式上午作演讲报告(约20分钟)

3、获得大会展览区展位1个(2mx2.6m)，供资料发放、现场演示交流

4、获得大会官微文章推广机会1次

5、获得大会会刊特殊版位广告1P，电子版广告稿需自备

6、获得免费参会名额6个

7、大会报到处展示2个赞助商易拉宝(由赞助商制作)

8、大会资料袋中放置赞助公司宣传资料(500份)

9、1个欢迎晚宴 VIP 桌名额

02 银牌赞助

> 享受权益（限3家企业）

1、公司logo以支持单位名义出现在大会资料中

2、邀请公司高层代表在专题作演讲报告(约20分钟)

3、获得大会展览区展位1个(2mx2.6m)，供资料发放现场演示交流

4、获得大会会刊特殊版位广告 1P，电子版广告稿自备

5、在会场享有1个X展架位用来宣传(自行制作)

6、获得大会官微文章推广机会1次

7、获得免费参会名额4个

8、1个欢迎晚宴 VIP 桌名额

03 大会资料袋赞助

> 享受权益（独家）

1、公司logo以支持单位名义出现在大会资料中

2、大会资料袋的一面以企业形象广告的形式呈现广告画面由赞助商提供(500份)

3、获得大会官微文章推广机会1次

4、获得免费参会名额2个

04 参会证赞助

> 享受权益（独家）

1、公司logo以支持单位名义出现在大会资料中

2、大会所有嘉宾佩戴的参会证背面印制企业品牌宣传资料，由主办方制作

3、大会嘉宾证挂绳上印制企业logo，由主办方制作

4、获得大会官微文章推广机会1次

5、获得免费参会名额2个

05 欢迎晚宴赞助

> 享受权益

1、公司logo以支持单位名义出现在大会资料中

2、晚宴邀请函显示赞助商企业名称和logo

3、邀请公司高层在宴会开始前致辞

4、晚宴场内电子显示屏投放公司宣传资料

5、获得大会官微文章推广机会1次

6.、获得大会会刊广告版位 1P，电子版广告稿自备

7、获得免费参会名额3个

8、获得晚宴椅背套印制公司公告

06 展台赞助

> 享受权益

1、公司logo以支持单位名义出现在大会资料中

2、获得标准展台1个

3、获得大会官微文章推广机会1次

4、获得免费参会名额2个

07 茶歇赞助

> 享受权益

1、茶歇标牌上显示公司logo

2、茶歇围板印刷公司宣传资料

3、茶水用纸杯印刷公司品牌logo和公司名字

4、获得大会官微文章推广机会1次

5、获得免费参会名额2个

08 大会及其他赞助

> 享受权益

1、公司logo以支持单位名义出现在大会资料中

2、获得大会官微文章推广机会1次

3、获得免费参会名额3个

09 大会会刊彩页广告

> 享受权益（独家）