先进封装可靠性技术暨互连材料大会将于11月27-28日在广州召开

随着集成电路工艺特征尺寸逐渐迫近物理极限，半导体行业正加速迈入以“超越摩尔”为核心技术路径，以新机理、新材料、新工艺、新结构为关键技术突破口的“后摩尔”快速增长时代。而作为“超越摩尔”技术框架的核心，先进封装技术，以其超高的封装密度、三维堆叠的空间形态以及高工艺兼容性等的显著优势，成为了应对半导体产业新时代超高互连密度、超大规模系统级集成的发展要求，支撑人工智能、新式智能制造、虚拟现实等新兴革命性应用终端发展的基石。然而，由于先进封装互连多层级、多结构、多材料、高密度互连等的技术特征导致的先进制程工艺良率较低、封装内部物理环境复杂、可靠性未能满足长时稳定应用需求等问题逐渐成为先进封装及互连技术的发展瓶颈，也是半导体集成电路行业实现高质量发展、突破的关键环节，备受学界业界广泛关注。

本次会议主题围绕先进封装互连材料、结构、工艺、可靠性评价技术、测试与失效分析技术等行业热点痛点问题展开，邀请相关政府主管部门领导、业界知名专家学者以及企业家就先进封装互连技术、新型高性能互连材料、高效能封装热管理、先进封装测试与失效分析、先进封装失效机制及可靠性评价技术等10余项议题开展专题报告以及深入交流讨论。会议通过产学研多层面全链条深度融合交流，协同创新，旨在全面推动集成电路先进封装产业链的材料发展、技术创新与可靠性快速高质提升。敬请各有关单位积极参与。

 02 大会基本信息 

PART1 组织机构

【指导单位】 中国半导体行业协会

【主办单位】 广东省集成电路行业协会

                  工业和信息化部电子第五研究所

                  未来半导体

【承办单位】 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室

                  北京恒仁致信咨询有限公司

【协办单位】 广州市半导体协会

PART2 时间地点

会议时间：2025年11月27-28日（26日报到）

会议地点：广州市 会议规模：500人

PART3 大会主席

胡湘洪 工业和信息化部电子第五研究所 副所长

李世玮 香港科技大学（广州）系统枢纽院长

PART4 会议内容

2025年11月27日上午：开幕式

• 领导发言及院士专家报告
• 新一代互连材料技术
• 超越摩尔先进封装技术
• 新一代封装级热管理技术
• 先进封装可靠性评价技术

2025年11月27日下午：半导体互连材料大会

• 先进封装互连材料
• 功率半导体互连材料
• 集成封装电子化学品材料
• 互连材料可靠性评价技术

2025年11月28日：先进封装可靠性技术大会

• 高密度封装与集成工艺
• 先进封装测试与失效分析
• 先进封装集成热管理技术
• 先进封装可靠性

PART5 会议形式

本次会议将通过技术报告分享、大会专题研讨、展览展示等形式展开活动。

PART6 参会对象

政府主管部门、知名院士与专家学者、相关地方协会、高校与科研院所；半导体及集成电路、芯片设计、封装、材料、设备、检测与测试相关企业；封装测试产业链上下游相关联的企事业单位。

 03 大会亮点 

1.搭建先进封装可靠性技术交流合作平台

汇聚电子封装可靠性技术领域的专业学者和从业者，与会者将共同探索先进封装可靠性技术的最新进展，通过实践案例剖析、学术研究探索，致力于搭建可靠性技术领域的交流合作平台，携手推动可靠性技术的创新与应用。

2.互连材料新探索，深度解读前沿技术

通过前沿技术分享，展示半导体互连材料领域最新的学术研究成果，推动该领域的学术交流与市场应用。

3.产业链创新产品和技术展示平台

大会将同期举办先进封装技术展，聚焦半导体封装测试材料、设备、零部件等，通过现场展台产品展示，“会+展”助力产业链上下游技术与市场对接，搭建立体化高效交流平台。

 04 大会联系人 

广东省集成电路行业协会

            邮箱：Nicky.Fang@gdica.org

未来半导体

王晓楠   手机：13121110782

            邮箱：support@fsemi.tech