广东佛安芯智造科技 | 高精度引线键合，助力半导体产业链加速升级

广东佛安芯智造科技有限公司（以下简称“佛安芯”）创立于2023年，是一家专注研发制造半导体封装测试设备及精密自动化装备的国家高新技术企业，产品方向为半导体制程设备中高精密引线键合机及其上下游的贴片、测试等一系列高端封装测试装备。

公司团队的核心技术人员由来自世界上最大的半导体封装测试设备公司ASMPT新加坡研发中心，从事20多年半导体制程设备研发设计工作的归国人员和国内长期从事软件开发、硬件设计的资深工程师，以及FPGA系统应用工程师等专业技术人员组成，拥有丰富的实践经验和扎实的理论基础。

公司目前主要研发产品有球楔一体多功能键合机、全自动超声铝丝楔焊机、全自动深腔球引线键合机和全自动晶圆植球机等，应用在集成电路、分立器件、光通信器件、激光器件、微波组件、传感器、IGBT大功率器件等领域。

佛安芯以引线键合为起点，以国家极大规模集成电路制造工艺及装备政策为导向，力争打造系列半导体封测设备全国产化产业链，打破国外在半导体精细制造工艺装备上的封锁，致力发展成为国内外高端半导体制程装备的一流供应商。

图  |  公司环境、生产车间、中试室