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广东天域半导体股份有限公司（简称“天域”）成立于2009年，是国内首家专业从事碳化硅（SiC）外延晶片研发、制造与销售的国家级高新技术企业。天域处于SiC产业链上游，主营产品为4/6/8英寸4H-SiC外延晶片，可制作650V~3300V、3300V~20000V单极和双极功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等。天域分别于2014年、2018年、2023年实现了4英寸、6英寸和8英寸SiC外延晶片量产，是国内最早实现4/6/8英寸4H-SiC外延晶片量产的企业。

经过十余年的技术积累沉淀，天域已发展成为全球SiC外延晶片的主要供应商之一，量产中的快速外延生长技术、厚外延生长技术、缺陷均匀性控制技术、产品关键指标参数、客户器件良率等均处于行业前沿水平，其中6英寸外延晶片有关的核心成果——“6英寸n型4H-SiC外延材料关键技术研究及产业化”，已获得2023年度广东省科学技术奖科技进步二等奖。

天域不仅是国内首家获得IATF 16949汽车行业质量管理体系认证的SiC半导体企业，还获得了ISO 9001（质量管理体系）、ISO 14001（环境管理体系）、ISO 27001（信息安全管理体系）、GB/T 29490（知识产权管理体系）等管理体系认证，公司从研发到生产销售全过程管理均得到了认可。

天域建有“广东省工程研究中心”（全省首批六家之一）、“广东省工程技术研究中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省博士后创新实践基地” 、“广东省博士工作站”、“东莞市重点实验室”等高水平创新平台，2023年已获得工信部专精特新“小巨人”认定。

广州先艺电子科技有限公司成立于2008年，是一家集高可靠微电子封装互连材料的研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业。公司自主研发的预成形焊片、金锡盖板、金锡焊膏、纳米银膏、金锡热沉、AMB陶瓷覆铜板等产品主要应用于激光/航空航天/移动通讯/医疗/光通信/微波射频/红外等领域。凭借前沿的技术优势与过硬的产品质量，公司目前在微电子封装材料行业占有重要地位，解决了多项国外“卡脖子”问题，成功实现进口替代。

公司自成立以来，曾先后获得了“国家级高新技术企业”，“国家级专精特新小巨人企业”，“广东省工程技术研发中心”，“广东省企业技术中心”，“广州市隐形冠军企业”，“广州市首届百家新锐企业”等多项资质荣誉，一路见证着公司的成长与成就。

公司始终秉承追求创新的理念，目前已拥有顶尖前沿的研发中心、行业领先的技术专家团队，具备成熟健全的多维度管理体系，致力成为“基于关键材料的微电子封装和半导体器件的领先集成服务商”，为半导体产业发展持续赋能。

深圳市鹏进高科技有限公司（简称“鹏进高科”）成立于2022年4月，位于深圳市龙岗区平湖街道山厦社区新厦大道81号，公司注册资金21.08亿元，自有土地面积约8.6万平方米，自有建筑面积约9.6万平方米，属于省、市重大项目。项目于2023年3月开工建设，2024年11月29日实现通线。

鹏进高科主营业务是研制8英寸SiC/GaN功率半导体器件，同时对第三代半导体核心装备、材料、进行验证，突破相关技术，补齐大湾区在材料研究及器件测试、失效分析、认证共享服务上的短板，实现先进功率半导体在新能源汽车与轨道交通电驱动、新型电力系统、新一代通信和数据中心基础设施供电、消费类电子和通用电源、特种装备及其它等五大领域的示范应用，完成关键技术自主可控，打破“卡脖子”局面，塑造全球第三代半导体产业格局。