广东省集成电路产业链供需对接系列活动·霍英东研究院站顺利举办
为促进广东省集成电路产业链上下游的深入对接与交流合作，11月26日，由广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会和香港科技大学霍英东研究院共同主办的“广东省集成电路产业链供需对接系列活动·霍英东研究院站”顺利举办。
本次活动吸引了来自广东省科学院半导体研究所、东莞市集成电路行业协会、北京理工大学(珠海)、广州大学、广州番禺职业技术学院等组织、高校及科研院所，以及利扬芯片、高云半导体、欧莱新材、洪启集成电路、景旺电子、新大禹环境、先导科技、中材新材料、气派科技、银洲智联等涵盖设计、封测、装备、材料及配套服务的产业链上下游企业共42人参会交流。
香港科技大学霍英东研究院院长高民，科研与合作办公室主任黄康铭，创新与市场办公室主任卢志强，建筑物能源研究中心(BERC)中心经理朱龙潜，工程材料及可靠性研究中心(CEMAR)中心经理陈凯以及副经理黄晓凤等参会接待。
图 | 广东省集成电路产业链供需对接系列活动
·霍英东研究院站
01
参观交流
企业代表们首先参观了研究院展厅，了解香港科技大学霍英东研究院的发展历程、科研实力以及在各领域的研发成果。
图 | 参观研究院展厅
实验室参观环节，先后参观了高分子成型过程及系统中心(CPPS)、建筑物能源研究中心(BERC)、工程材料及可靠性研究中心(CEMAR)，分别了解三个实验室先进的仪器设备、技术服务能力及各项科研成果转化情况。
图 | 参观实验室
02
座谈交流
座谈分享开始前，高民院长首先对各位产业链上下游企业代表的到来表示热烈的欢迎，他介绍到，霍英东研究院自2007年成立以来，依托香港科技大学的科研及教育优势，通过走“产学研用”深度融合的特色发展道路，承担了穗港科技合作枢纽、原始创新与商用技术桥梁及科技创新创业三项重点工作，致力推动粤港深度合作下的科技研发与成果转化。最后高院长表示期望将来研究院能跟在座企业产生新的碰撞、新的合作，并预祝活动圆满成功。
图 | 高院长开场致辞
协会潘雪花秘书长在致辞中表示，协会成立的初衷是协助政府推动集成电路产业发展，围绕企业需求及政策落地开展系列工作。在市级层面，协助广州市及黄埔、南沙、海珠等区的产业政策落地；在省级层面，协助工信、发改、科技、人社、教育等政府部门，开展如国家鼓励的重点集成电路企业或项目清单评审推荐、增值税清单制定、研究生联合培养、职称评审等工作。今年协会根据现阶段广东省发展集成电路产业的进度安排，开展了供需对接系列活动，希望省内集成电路上下游企业通过活动建立紧密联系，探寻合作机会，共谋发展。
图 | 潘秘书长致辞
主题：《集成电路失效分析与可靠性技术应用》
CEMAR中心经理 陈凯博士
陈凯博士深入探讨了半导体器件在各种工况下的失效机理分析和可靠性评估方法，详细介绍了CEMAR在半导体封装产品的结构设计、材料选择、工艺优化等方面的技术优势。另外陈博士还分享了CEMAR在系统级封装芯片中EMC材料及其界面性能的表征、数字化应用，以及在集成电路板跌落冲击下的材料性能表征和数字化应用方面的合作案例，这些技术的创新和应用有助于更好地预测和评估集成电路的可靠性，为产业发展提供强有力的支持。
主题：《新能源制冷及热管理技术》
BERC中心经理 朱龙潜博士
朱龙潜博士在分享中介绍了BERC在新能源制冷技术方面的最新进展，并重点讲解了建筑级零碳制冷技术、机柜级低碳制冷技术和芯片级高效散热技术，这些技术在降低能耗和提高效率方面具有显著优势。朱博士还展示了BERC在吸附制冷系统和均热板技术方面的研究成果，这些技术在数据中心芯片热管理、电子产品芯片热管理等领域有着广泛的应用前景。
图 | 座谈分享现场
03
自由交流
自由交流环节，参会代表围绕各自的核心产品、技术优势及市场对接需求等内容进行探讨，迅速建立起初步的联系，旨在进一步挖掘合作潜力。
图 | 现场互动交流
