活动报名 | 第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)

 

 

各会员企业:  

为推动半导体产业链上下游的紧密合作与技术创新、交流市场机遇、谋求合作与发展。协会特此组团赴无锡参加第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024),诚邀各企业报名参加活动。

本届大会精心准备的主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布、展览展示等丰富多样的活动,旨在助力半导体企业市场拓展与产品推广,促进技术交流和经贸合作。

30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动,会展面积6万平方米,充分展示我国半导体设备和核心部件产业的发展成就,实现设计、制造、封测、设备及核心部件的全产业链展会图谱,促进技术交流、经贸合作,为“中国芯”进程发展注入活力和动力。

 

广东省集成电路行业协会

邀您参观CSEAC无锡设备年会

 
 

名称:第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)

时间:2024年9月25-27日

地点:无锡太湖国际博览中心

展示面积:60000㎡

参展企业:1000+

参观福利:免费参会、免门票、免费商务午餐、限量晶圆硅片(先到先得)

参观联系:方女士 15521076487(微信同号)

 

CSEAC 展览范围

 

CSEAC 2024设五大展区,展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通等,更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等诸多知名外资企业。企业参展热情高涨,展商数量持续增长。

 

晶圆制造设备晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干湿法刻蚀机、去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备、清洗设备、检测设备、电镀设备等;

半导体核心部件及材料:EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆、直线马达等;

封测设备:晶圆减薄、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机、切筋打弯成型机、植球机、电镀机等;

前道材料:硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等;

后道材封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等;

照相制版设备:图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等;

其他:防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机等。

 

展馆分布图

 

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同期论坛

 

CSEAC 2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动,多场论坛围绕核心议题和热点话题,邀请政府领导、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享,大咖齐聚现场,共同为产业发声。一场场精彩绝伦、极富洞见的演讲与分享,即将展开!

点击查看总体日程安排>>>

 

参观报名

 

联系人:女士    电话:15521076487(微信同号)

长按识别此二维码报名

 

(点击“下方链接”进入报名页面)

 

https://m.chinafuturelink.com/?code=061FMOll2Pq95e49Zyml2mO5IE2FMOlq&state=auth&appid=wxccc182ab44bd3024&proxy=1#/meeting/activity/detail?activity_id=668642e8b397013c720d42fd&source_id=66d7bf97e71a22e9c504ec84&meeting_id=665581012773f321a30b5a2a

 

即刻报名,可享协会渠道专属福利:免门票、免费商务午餐、CSEAC限量版晶圆硅片(先到先得)。

 

报名截止时间:2024年9月15日  下午17:00

 

 

 

 

发布时间:2024-09-04 11:30