第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于11月18-20日在北京举行

 

为推动中国半导体产业的发展,促进行业交流对接,第二十一届中国国际半导体(IC China 2024)定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。

本届展会规模预计约40000平米,参与企业600余家,专业采购商和观众预计达50000人次,汇聚国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源,同期还将举办10余场大型专题活动,打造一场高质量的行业盛会。

 

现诚挚邀请各单位报名参加本次博览会,各展风采,促进合作对接。如有意愿参展参会,可联系协会报名,并享原价8.8折价格优惠!

 
报名请咨询:
   刘宝瑜 :15521424660(微信同号)

 

 

第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)展会介绍
 
展会背景
 
 
 
中国国际半导体博览会(IC China)自2003年起已连续成功举办二十届,是我国半导体行业年度重大标志性活动,已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力,将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化平台。
中国国际半导体博览会(IC China)以“集合全行业资源·成就大产业对接”为发展理念,聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,促进行业交流合作。汇聚全球行业资源,提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局,赢得海内外市场发展机遇。

 
展会概况
 
 
 
名称:第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)
时间:2024年11月18—20日,会期3天
地点:国家会议中心(北京)
主题:集合全行业资源·成就大产业对接
组织机构:
主办单位:中国半导体行业协会
承办单位:北京赛迪出版传媒有限公司
 
展会亮点
 
 
 
 

资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化,利用中国半导体行业协会和赛迪的国际国内资源整合能力,在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力,组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会,搭建集成电路产业链上中下游对话平台,助力供需精准对接,催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

汇聚全球资源,扩大国际市场——大会依托中半协在世界半导体理事会(WSC)的影响力及赛迪资源,汇聚全球行业资源,开通国际化通道,以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。通过推动行业技术创新,构建紧密的产业链与供应链网络,促进区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业间的精准对接,搭建全球化发展平台。

助力企业宣传,增强品牌影响——大会将为企业提供高效的宣传和技术交流平台,提升企业曝光度,扩大企业品牌影响力,汇聚新动能,推动半导体产业的持续发展和繁荣。

汇聚领军企业,拓宽合作渠道——大会将邀请半导体领军企业,共同打造一个深层次行业交流平台,携手把握行业脉搏,洞察行业动态,开辟更广泛的合作渠道,共谋发展之路,共享美好未来。

策划多元活动,增强企业交流——大会不仅为优秀产品和技术提供展示平台,更致力于搭建企业间深度交流的桥梁。通过精心策划组织多样化的现场活动,为企业创造更多合作与学习的空间,让每一次交流与互动都充满价值与意义。

 
展  览
 
 
展区一:产业链展区——内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二:地方展团区——展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新,共同打造集成电路产业交流平台。

展区三:化合物半导体展区——展示化合物半导体的主要材料,包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等。展示化合物半导体在航空航天、石油勘探、宽带通信、汽车制造、智能电网等领域的应用。

展区四:新兴应用专区——重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新,展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果,促进国内外解决方案商之间的交流协作。

展区五:半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀以及产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采,助力半导体产业高质量发展。

展区六:产教融合展区—— 与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设,搭建人才对接平台。

展区七:国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备,深化全球技术交流合作,探索前沿问题,共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力,拓展建设世界一流企业的空间。

展区八:未来产业展区—— 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。

 
会  议
 
 
 

大会包括1场开幕式及主旨论坛,IC企业家大会,专题论坛、技术技能大赛、人才招聘、新品发布等十余场配套活动。开幕式主旨论坛及IC企业家大会将邀请政府代表、院士专家、国内外相关行业组织、科研院所、金融机构、行业用户代表;国内外产业链主导企业代表;国内外新闻媒体。

大会同期将围绕未来产业发展、宽禁带半导体产业链融合创新发展、中国芯IP产业协同、先进存储协同创新、信息通信半导体应用、人工智能及大模型芯片、先进封装创新发展、AI赋能工业软件创新应用、半导体先进制造前沿发展等多场专题论坛,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,促进行业交流合作。

 

 
展馆规划示意图
 
国家会议中心路线图
 

目前,博览会的各项准备工作正火热推进中,敬请半导体各界人士关注大会最新进展,诚邀您11月共聚北京IC China 2024!

 
部分参展企业名单
 
 
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中芯国际集成电路制造有限公司

合肥晶合集成电路股份有限公司

宁波江丰电子材料股份有限公司

深圳中科飞测科技股份有限公司

天水华天科技股份有限公司

北京华大九天科技股份有限公司

西安中科创星创业投资管理有限公司

迪思科科技(中国)有限公司

新紫光集团有限公司

华润微电子控股有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

华为技术有限公司

中微半导体设备(上海)股份有限公司

上海市集成电路行业协会

株式会社东京精密

无锡芯享信息科技有限公司

深圳机器人协会

广东诺能泰自动化技术有限公司    

合肥开悦半导体科技有限公司 

上海普达特半导体设备有限公司

 

部分参展企业名单
 
 
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深圳市福生合贸易有限公司    

清软微视(杭州)科技有限公司    

开普勒工业自动化有限公司    

浙江力积存储科技有限公司    

湖北江城芯片中试服务有限公司    

上海蔚云化工有限公司    

普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司    

合肥知常光电科技有限公司    

宝鸡华煜鼎尊材料技术有限公司    

普雷茨特激光技术(上海)有限公司    

合肥三越半导体科技有限公司    

合肥致真精密设备有限公司    

芯思原微电子有限公司    

精典电子股份有限公司    

广州万协通信息技术有限公司    

苏州矽视科技有限公司    

普泰克(上海)制冷设备技术有限公司    

深圳伊帕思新材料科技有限公司    

雯澜新(上海)半导体科技有限公司    

柏斯拓克(河北)阀门制造有限公司    

中科芯集成电路有限公司     

部分参展企业名单
 
 

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盛美半导体设备(上海)股份有限公司    

上海微电子装备(集团)股份与有限公司

卡尔蔡司(上海)管理有限公司 

基恩士(中国)有限公司    

东莞康源电子有限公司    

通富微电子股份有限公司   

安集微电子(上海)有限公司    

天津天芯微系统集成研究院有限公司    

陕西省半导体行业协会    

中科富海(扬州)气体有限公司    

南京先锋材料科技有限公司    

苏州佳智彩光电科技有限公司    

青岛中旺三昌铝业有限公司    

东莞市盈鑫半导体材料有限公司    

深圳市梦启半导体装备有限公司    

佛山市顺德区特普高实业有限公司    

江苏晶工半导体设备有限公司    

深圳市路维光电股份有限公司    

东莞市正辰五金有限公司    

浙江博开机电科技有限公司    

湖北通格微电路科技有限公司    

 

部分参展企业名单
 
 
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徐州博康信息化学品有限公司    

宁波恒普技术股份有限公司    

上海华虹宏力半导体制造有限公司    

广东科卓半导体设备有限公司    

宁波捷柯达真空阀门有限公司    

湖南省新化县长江电子有限责任公司    

沁阳国顺硅源光电气体有限公司    

苏州奥克思光电科技有限公司    

颀中科技(苏州)有限公司    

上海洁安流体科技有限公司    

上海集迦电子科技有限公司    

杭州镓仁半导体有限公司    

胜纯半导体材料(上海)有限公司

胡州胜纯管道有限公司    

上海果纳半导体技术有限公司    

上海杰为电子科技有限公司    

东莞卓聚科技有限公司

北京泽攸科技有限公司  

无锡市华瑞德自动化机械有限公司

裕太微电子股份有限公司    

上海庭田信息科技有限公司           

 

部分参展企业名单
 
 
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浙江新纳陶瓷新材有限公司    

深圳市斯纳达科技有限公司    

河北凯诺中星科技有限公司    

上海永丞试验仪器有限公司    

飞潮(上海)新材料股份有限公司    

苏州美星科技有限公司    

上海沃尔诺通风设备有限公司    

广州雄纳机电设备有限公司    

黑芝麻智能科技有限公司   

山东天岳先进科技股份有限公司    

合肥铠柏科技有限公司    

合肥领航微系统集成有限公司    

河北宇天材料科技有限公司    

武汉迪凯光电科技有限公司    

苏州保酚环境科技有限公司    

上海郑升轴承有限公司    

中船鹏力(南京)超低温技术有限公司    

四达氟塑股份有限公司    

朴赛计算机(上海)有限公司    

德贏创新(上海)半导体设备技术有限公司    

 

部分参展企业名单
 
 
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莱库(苏州)半导体科技有限公司    

上海蓉翰机电设备有限公司    

上海辰仪测量技术有限公司    

沸点密封科技(江苏)有限公司    

西安恒翔控制技术有限公司    

辽宁瑟克赛斯热能科技有限公司    

上海辛盾自动化科技有限公司    

镭社半导体设备(上海)有限公司    

洛阳传顺机械设备有限公司    

天津吉兆源科技有限公司    

河南聚氟兴新材料科技有限公司    

苏州艾斯达克智能科技有限公司    

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司    

深圳智现未来工业软件有限公司    

国仪量子技术(合肥)股份有限公司    

苏州恩正科电子有限公司    

山东力冠微电子装备有限公司    

聚创阀门(上海)有限公司    

江苏鲁汶仪器有限公司      

湖南宇晶机器股份有限公司

北京亦马联传动科技有限公司

 

部分参展企业名单
 
 
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广东鸿骐芯智能装备有限公司    

北京维开科技有限公司    

杭州弘晟智能科技有限公司        

深圳市中建南方环境股份有限公司     

睿励科学仪器(上海)公司    

深圳市志橙半导体材料股份有限公司     

芯米(厦门)半导体设备有限公司    

南京菲尼克斯电气有限公司    

成都沃特塞恩电子技术有限公司    

江苏神州半导体科技有限公司     

玉田县昌通电子有限公司    

天津奥尔斯曼新能源科技有限公司    

苏州迈为科技股份有限公司    

深圳市松辉机电设备有限公司    

佛山冠峤精密制造有限公司    

大连大特气体有限公司    

常州市微米低温设备科技有限公司    

上海皓固机械工业有限公司    

湖州中锐洁净科技有限公司    

铂偲尅(上海)流体工程有限公司    

济宁协力特种气体有限公司     

 

部分参展企业名单
 
 
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辽宁微研波纹管制造有限公司    

合肥博朗特半导体设备有限公司    

上海熹贾精密技术有限公司    

湖北玖恩智能科技有限公司    

理纯(上海)洁净技术有限公司    

苏州智维半导体材料有限公司    

深圳海纳新材应用技术有限公司    

江苏微艾诺智能装备集团有限公司    

山特电子(深圳)有限公司    

阿米精控科技(山东)有限公司    

玉柴东特专用汽车有限公司     

福州市科尔包装科技有限公司    

丹东新东方晶体仪器有限公司    

北京聚睿众邦科技有限公司    

上海胤舜密封技术有限公司    

河南万磨金刚石有限公司    

嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司    

南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司    

郑州长城科工贸有限公司    

巨有科技股份有限公司    

江苏理万电子科技有限公司        

 

 

 

 

 

内容来源:中国国际半导体博览会

 

 

 

发布时间:2024-07-31 18:35