第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于11月18-20日在北京举行
本届展会规模预计约40000平米，参与企业600余家，专业采购商和观众预计达50000人次，汇聚国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源，同期还将举办10余场大型专题活动，打造一场高质量的行业盛会。
现诚挚邀请各单位报名参加本次博览会，各展风采，促进合作对接。如有意愿参展参会，可联系协会报名，并享原价8.8折价格优惠！
资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用中国半导体行业协会和赛迪的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。
汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托中半协在世界半导体理事会（WSC）的影响力及赛迪资源，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。通过推动行业技术创新，构建紧密的产业链与供应链网络，促进区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业间的精准对接，搭建全球化发展平台。
助力企业宣传，增强品牌影响——大会将为企业提供高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩大企业品牌影响力，汇聚新动能，推动半导体产业的持续发展和繁荣。
汇聚领军企业，拓宽合作渠道——大会将邀请半导体领军企业，共同打造一个深层次行业交流平台，携手把握行业脉搏，洞察行业动态，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路，共享美好未来。
策划多元活动，增强企业交流——大会不仅为优秀产品和技术提供展示平台，更致力于搭建企业间深度交流的桥梁。通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。
展区二：地方展团区——展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。
展区三：化合物半导体展区——展示化合物半导体的主要材料，包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等。展示化合物半导体在航空航天、石油勘探、宽带通信、汽车制造、智能电网等领域的应用。
展区四：新兴应用专区——重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，促进国内外解决方案商之间的交流协作。
展区五：半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀以及产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。
展区六：产教融合展区—— 与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。
展区七：国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展建设世界一流企业的空间。
展区八：未来产业展区—— 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景，以及未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等重点领域。
大会包括1场开幕式及主旨论坛，IC企业家大会，专题论坛、技术技能大赛、人才招聘、新品发布等十余场配套活动。开幕式主旨论坛及IC企业家大会将邀请政府代表、院士专家、国内外相关行业组织、科研院所、金融机构、行业用户代表；国内外产业链主导企业代表；国内外新闻媒体。
大会同期将围绕未来产业发展、宽禁带半导体产业链融合创新发展、中国芯IP产业协同、先进存储协同创新、信息通信半导体应用、人工智能及大模型芯片、先进封装创新发展、AI赋能工业软件创新应用、半导体先进制造前沿发展等多场专题论坛，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。
内容来源：中国国际半导体博览会
