行业资讯 | 2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
工业和信息化部行业标准计划《半导体器件封装用烧结型银膏》（计划编号2023-0984T-SJ）由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部电子信息司。
本次会议参与者包括中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十五所和第四十六研究所，以及起草单位广州汉源新材料股份有限公司、天津工业大学、株洲中车时代半导体有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、中国电子科技集团第五十五研究所、苏州能讯高能半导体有限公司、中国电子科技集团第十三研究所、国网智能电网研究院电工新材料及微电子研究所、西安电子科技大学、有研纳微新材料(北京)有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、广东芯聚能半导体有限公司、广州青蓝半导体有限公司、元山(济南)电子科技有限公司等19家单位。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议由广州汉源新材料股份有限公司副总经理杜昆主持。
《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准已于2023年11月17日召开标准启动会，并对标准草案进行了初步讨论，与会专家、企业代表提出了宝贵的修改意见和建议。会后，广州汉源新材料股份有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学根据意见反馈情况进行了修改和完善，形成了本次标准讨论稿。
本次讨论会上，中国电子科技集团公司第十五所副书记、研究员、TC47主任委员陈长生，中国电子科技集团公司第四十六研究所研究员、TC47委员刘兆枫，以及中国电子技术标准化研究院高级工程师、TC47秘书长薛超组织各起草单位代表对标准展开了深入讨论，梅云辉教授介绍了《半导体器件封装用烧结银焊膏》标准的编制说明，并与汉源股份副总经理杜昆一起陈述和讲解了项目内容，与各位专家对标准详细内容充分交换了意见，对进一步修改完善标准文件提出更加细化的完善思路，并商定了下一步工作目标和计划。
▲梅云辉教授介绍编制说明
与会专家对于标准编制说明以及标准文本进行逐一评审讨论，并提出建设性意见。整个研讨会畅所欲言、气氛热烈。
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路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。后续标准制定工作组将根据此次会上各位专家代表反馈意见继续完善调整标准内容，争取今年完成标准发布工作，积极助力半导体行业高质量发展！
文章来源：汉源新材料SOLDERWELL
