集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会顺利举办
4月24日，由香港科技大学霍英东研究院与广东省集成电路行业协会联合主办、广州芯大厦支持的 “集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会” 顺利举办，现场60余位企业技术及研发代表参会，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
本次研讨会以专题分享加主题讨论的形式展开，香港科技大学霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心经理马宝光博士、香港科技大学（广州）未来技术学院主任工程师薛珂博士先后围绕集成电路失效分析及可靠性相关内容进行了分享。
集成电路及芯片封装行业的可靠性研究
马宝光博士分享
马宝光博士首先展示了CEMAR在芯片封装可靠性设计领域的技术优势，包括材料数据库、非标测试方法和高精度计算机仿真技术等。同时，马博士通过剖析实际案例，深度揭示了电子纸模组、车灯模组以及先进封装器件等产品常见的失效机理并提供失效分析手段，为解决实际工程难题提出了有效理论指导和方法论。
先进封装的热-机械可靠性分析
薛珂博士分享
薛珂博士则聚焦于先进封装技术的热-机械可靠性，概述了半导体封装技术的发展，强调了材料和可靠性的挑战与重要性，尤其对热-机械应力引发的焊点失效和翘曲变形等关键失效模式进行了深度剖析。最后，薛博士还指出了传统封装设计的局限，并前瞻性地探究了AI技术如何赋能微系统封装设计的应用和发展趋势。
互动交流
本次研讨活动中，各单位代表与主讲嘉宾围绕企业遇到的关键技术瓶颈、典型失效案例、检测难题等话题展开了深入交流，共同探讨解决方案。
香港科技大学霍英东研究院是香港科技大学在内地最重要的创新技术研发和技术成果转化平台。工程材料及可靠性研究中心（Center for Engineering Materials and Reliability，CEMAR）成立于 2007 年，是研究院第一批成立的研发中心之一，专注于新材料及微电子封装领域的创新技术研发及应用。
CEMAR自成立以来，依托香港科技大学的科研实力，紧密结合产业需求，与全球顶级半导体企业携手在芯片封装技术领域深耕，在封装技术领域取得显著成果，建立丰富的封装材料数据库及材料表征的非标测试体系、结合计算机辅助设计确立了封装工艺参数优化准则，揭示了封装体失效机理及半导体器件在不同工况下长期服役可靠性评估方法和原理。同时，CEMAR 在高分子工程材料的力学性能及其断裂机理研究领域达到了国际一流，并通过多元化的合作模式，为企业提供强有力的技术支持与保障，有效解决企业生产痛点，提升其经济效益。
