第29届ICCAD将于11月在广州召开，官方报名通道正式开启！

集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京。

1995-2022年，ICCAD年会不仅见证了中国集成电路设计企业从最早的不到60家到3243家、中国半导体工业产值从不到70亿元到2022年仅设计业一业的销售规模就达5345.7亿元的飞速成长，也为提升会议举办地的集成电路产业地位，带动相关产业发展起到了极大的促进作用。

每年高峰论坛上，由中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长发布的一年一度《中国集成电路设计业现状与发展报告》，更是业界了解每年中国芯片设计企业数量、设计产业销售情况、主要区域发展情况、设计业增速最高的城市、设计业规模最大的城市、销售过亿元企业的分布情况、按销售额统计的企业分布情况、设计企业人员情况、产品领域分布情况等权威统计数据的最佳渠道。

今年，ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开，各领域的龙头企业高层将齐聚一堂，在高峰论坛上重点深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

产学研界的技术专家也将在会议第二天的“IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“资本与IC设计业”、“广州集成电路创新创业论坛”7个并行分论坛上发表演讲，和与会嘉宾分享各自对相关领域最热门技术话题的看法。

为期2天、占地面积10000+平米的专业展览，目前已吸引300+领先企业参与，届时将展示其最新的产品和技术。目前已确定参展的企业如下，更多参展企业和演讲嘉宾，敬请期待！

《中国芯汇编》作为IC设计企业与国产芯片的年度统计，将全面展现一年来各地区IC设计业的发展状况与技术水平，并随ICCAD会议资料公开发布。2024《中国芯汇编》信息征集工作已经开始，请扫描下方二维码下载免费刊登信息表，并于8月30日前发送至编辑部：李盼盼，lipp@cicmag.com。

目前ICCAD 2023已正式启动官方报名渠道，长按扫描下方二维码即可在线报名，报名成功后将收到会议签到二维码，届时需凭二维码现场签到。