最新议程！集成电路制造年会(4.17-19•广州)

09:35-09:45

   主持人：  

孙 鹏 武汉新芯集成电路制造有限公司 总经理

09:00-09:25

集成电路制造工艺中的关键参数控制

汪志勇 梅特勒-托利多科技(中国)有限公司 市场专家

09:25-09:50

高精度2D&3D检量测赋能芯片封测质量提升

吴昌力 聚时科技（上海）有限公司 技术总监

10:15-10:30

茶歇与展览交流

10:30-10:55

创升中国——颇尔全球领先过滤技术分享

刘亚文  颇尔（中国）有限公司 市场部产品经理

10:55-11:20

11:20-11:45

集成电路晶圆厂规划要点

郑晓锋 中国电子系统工程第四建设有限公司 电子工程设计院副院长

11:45-13:00

自助午餐

   主持人：  

王 云 博士  广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 常务副院长

13:00-13:25

混合键合、临时键合的挑战和解决方案

蔡维伽 苏斯中国键合设备技术专家

13:25-13:50

半导体智能制造软件CIM浅析

梁惠生 上扬软件(上海)有限公司技术总监

13:50-14:15

14:15-14:40

14:40-14:50

茶歇与展览交流

14:50-15:15

加强产业生态建设以应对我国IC制造所面临的挑战

高 腾 上海工研院 副总经理

15:15-15:40

复合机器人构建智慧工厂物流新势力

姜粉龙 亿嘉和科技股份有限公司 智慧工厂事业部技术负责人

15:40-16:05

强芯固体，乘势而为丨绿色智慧电能，可靠构筑行业关键供电新时代

李权峰 科华数据股份有限公司 电子半导体行业技术总监

16:05-16:30

面向半导体产线的干泵技术

唐祯安 广东鸿浩半导体设备有限公司 技术策略长

   主持人：

潘雪花 广东省集成电路行业协会秘书长

09:00-09:25

碳化硅器件及模块的汽车类应用前景

周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁

09:25-09:50

化合物半导体的先进分析技术

黄承梁 卡尔蔡司（上海）管理有限公司业务拓展经理

10:15-10:30

茶歇与展览交流

10:30-10:55

抓住本土机遇，突破行业内卷——赛默飞功率半导体研发及良率提升解决方案

曹潇潇 赛默飞世尔科技高级业务拓展经理

10:55-11:20

11:20-11:45

舜宇仪器智能光学检测及技术展望

李 涛 宁波舜宇仪器有限公司研发总监

11:45-13:00

自助午餐

   主持人：

徐 伟  广东芯粤能半导体有限公司总经理

13:00-14:15

针对化合物半导体制造的全流程检测与量测方案

KLA化合物半导体技术专家团队：

Edwin Chew Candela市场及技术经理

Jeff Per LS-SWIFT特种半导体市场及技术经理

Jinyan Song宋金岩 光学量测部产品经理

14:15-14:40

英飞凌碳化硅技术发展及应用

陈立烽 英飞凌中国 工业功率控制事业部大中华区高级技术总监

14:40-14:55

14:50-15:15

以科技创新助力“双碳”—华润微先进功率器件布局及进展

淳于江民 华润微电子有限公司 功率器件应用专家

15:15-15:40

2023年国产碳化硅市场、器件与挑战

高 远 泰科天润半导体科技（北京）有限公司 应用测试中心总监

15:40-16:05

SiC器件制造开放平台的市场机遇和挑战

相 奇 广东芯粤能半导体有限公司 研发副总裁

16:05-16:30

碳化硅助力新能源汽车快速发展

陈东坡 三安集成电路股份有限公司 副总经理

15:30-16:55

第三代半导体在新能源汽车上的应用及展望

朱航欧 爱集微咨询（厦门）有限公司资深分析师

   主持人： 

王博钊 广州湾区半导体产业集团有限公司副总裁

13:00-13:25

国产FDC产品在半导体行业正在崛起

吴文龙 格创东智(深圳)科技有限公司泛半导体事业部首席架构师

13:25-13:50

打造应用驱动的DTCO全流程EDA解决方案

刘文超 上海概伦电子股份有限公司副总裁

13:50-14:15

先进半导体制造中的工程智能平台

许 伟 深圳智现未来工业软件有限公司首席执行官

14:15-14:30

墨研的DTCO综合解决方案：EDA软件和研发服务

伍 宏 墨研计算科学有限公司总经理

14:30-14:55

14:50-15:15

构筑半导体数字化底座，助力行业高质量发展

艾小平华为技术有限公司半导体电子行业解决方案总监

15:15-15:40

西门子EDA用于解决设计和工艺复杂交互问题的机器学习方案

杜春山 西门子 EDA 资深应用工程师经理

15:40-16:05

合芯国产CPU助力集成电路设计企业发展

刘 洋 合芯科技有限公司 研发副总裁

16:05-16:30

打造高质量国产FPGA，深化汽车端智能化

李士明 广东高云半导体科技股份有限公司质量总监

16:30-16:55

美国制裁下中国半导体产业发展面临的新形势

王笑龙 芯谋研究企业服务部总监

16:55-17:20

芯享科技物联方案如何提升半导体自动化水平

金星勋 无锡芯享信息科技有限公司 首席运营官

   主持人： 

韩超阳  兴业证券经济与金融研究院 产业研究中心总经理

13:00-13:15

欢迎致辞

刘 越 元禾璞华执行合伙人

13:15-13:20

特邀嘉宾致辞

秦 舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

13:20-13:40

道阻且长，行则将至，闯出半导体创业舒适区

祁耀亮 元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司合伙人

13:40-14:00

芯片集成封装技术方案及趋势探讨

徐玉鹏 甬矽电子(宁波)股份有限公司首席技术官

14:00-14:20

14:20-14:40

半导体行业企业上市重点事项及解决思路

齐 明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理

14:40-14:55

茶歇与展览交流

14:55-15:15

新一轮半导体周期下的发展探讨

沈 亮 荣芯半导体有限公司副总裁

15:15-15:35

融合发展，共建大湾区“芯”格局

刘 丹 粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人，中青芯鑫资产管理公司副总裁，原芯鑫租赁投资总监、战略发展部总经理

15:35-15:55

产业基金在构建半导体装备产业生态的定位和思考

于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司总经理

15:55-16:15

16:15-17:00

嘉 宾：

齐  明  兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理

欧阳俊 广东省半导体及集成电路产业投资基金 副总经理

季宗亮 季华资本创始人

于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司总经理

陈晓华 上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人

   主持人：   

任 艳 广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟秘书长

09:00-09:05

欢迎致辞  

董业民 广东省工信厅总工程师

09:10-09:25

智能网联汽车新型电子电气架构与车载芯片协同发展

任 强 广汽研究院智能网联中心副主任

09:40-09:55

携手并进，共同打造汽车芯片产业新生态

恩云飞 工业和信息化部电子第五研究所 总工程师

09:55-10:10

依靠先进工艺打造高可靠性国产汽车芯片

臧真波 杰华特微电子股份有限公司 大客户销售总监

10:10-10:30

茶歇与展览交流

10:30-10:45

10:45-11:00

SOI 技术在汽车电子的应用及机会

王克睿 上海新傲芯翼科技有限公司 副总经理

11:00-11:15

汽车功率器件发展趋势及新品发布

李海锋 杭州士兰微电子股份有限公司 汽车电子事业部高级总监

11:15-11:30

国产芯片替代流程及思考

刘宏鑫 珠海英搏尔电气股份有限公司 驱动系统首席技术官

11:30-11:45

高性能SOC芯片赋能智能车

徐晓煜 黑芝麻智能科技有限公司 高级产品市场总监

11:45-13:30

自助午餐

主持人：     

李海明 粵芯半导体技术股份有限公司副总裁

13:30-13:50

汽车电子芯片封装趋势

刘卫东 天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监

13:50-14:10

深耕应用，细做生态, 联动发展

何 芳 兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部执行总监

14:10-14:30

聚焦“汽车新机遇”，共话行业新未来

苏海伟 上海维安半导体有限公司 总经理

14:30-14:40

茶歇与展览交流

14:40-15:00

15:00-15:20

国产汽车芯片-产业生态协同发展的新路径探索

赵斌 粤芯半导体技术股份有限公司 副总裁

15:20-15:40

车规SiC功率模块及系统应用

任广辉 中科意创(广州)科技有限公司 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院总经理

15:40-16:00

国民技术汽车电子产品助力国产化进程

程 维 国民技术股份有限公司 市场总监

16:00-16:20

打造汽车电子芯片驱动的EDA全流程

陈乐乐 上海概伦电子股份有限公司 高级总监

   主持人：   

陆 坚 集成电路检测与测试创新联盟副秘书长、无锡中微腾芯电子有限公司董事长

08:30-08:45

签到

08:45-09:00

领导致辞

09:00-09:15

联盟产品信息发布

09:40-10:05

从功率分立器件到功率模块的测试挑战和解决方案

徐捷爽 北京华峰测控技术股份有限公司 副总经理/AccoTEST事业部

10:05-10:30

基于芯粒集成技术的微系统可靠性设计

顾 林 中国电子科技集团公司第五十八研究所 副主任

10:30-10:55

10:55-11:20

壮大集成电路检测行业有效助推全产业链高质量发展

尹 航 中国电子技术标准化研究院 集成电路测评中心副主任

11:20-11:45

国产自研数模测试机的实践分享

邬 刚 杭州加速科技有限公司 创始人兼董事

11:45-12:10

创新型检测设备助力半导体生产制造

赵威威 上海微崇半导体设备有限公司 研发副总裁

主持人：      

石 瑛 ICMtia常务副理事长兼秘书长 

09:00-09:30

芯粒集成封装的趋势

郑子企 博士 通富微电子股份有限公司先进封装CTO 

09:30-09:45

中国电动汽车发展给国内功率半导体及材料带来的机遇和挑战

王庆宇 博士 上海新傲科技股份有限公司总经理、董事

10:00-10:20

集成电路湿法清洗技术

彭洪修 安集微电子科技(上海)股份有限公司副总经理

10:20-10:40

此铜非彼铜也 - 晶粒结构的底层设计和实现

张 芸 博士 苏州昕皓新材料创始人兼总经理

10:40-11:00

11:00-11:20

接下来会发生什么？美国晶圆厂扩张趋势及材料供应链展望

Karey Holland    博士

 TECHCET首席策略师和联合创始人

11:20-11:50

中国集成电路制造材料产业现状及发展机遇和挑战

石 瑛 ICMtia常务副理事长兼秘书长

11:50-13:00

自助午餐

14:00-17:00

ICMtia交流会（闭门）