会员新闻 | 高云半导体Arora V系列GW5AT-LV138FPG676A荣获2022年度最佳处理器芯片奖

2022年11月15日，第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。

作为压轴环节，“2022年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。广东高云半导体科技股份有限公司及其产品在135家企业、174款产品中脱颖而出，一举斩获“2022年度最佳处理器芯片”大奖。

 

 

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Arora V系列 GW5AT-LV138FPG676A

荣获2022年度最佳处理器芯片奖

 
GW5AT-LV138FPG676A是高云半导体 Arora V 系列 FPGA 第一款产品，产品内部资源丰富，具有全新构架，高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、8路12.5Gbps SERDES，集成PCIE 2.0硬核，MIPI 2.5Gbps DPHY硬核，适用于通讯、医疗、安防、工业、汽车等各个领域。
 
 

 

文章来源：高云半导体

 

 

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发布时间：2023-01-14 18:40