会员新闻 | 佰维eMCP/ePOP高效能集成存储解决方案，助力小型智能终端应用小而美
兼具小尺寸、高性能和成本优势
最高容量可达256GB（NAND）、64Gb（DRAM）
佰维eMCP整合高性能主控和NAND Flash晶片，增强了NAND Flash、DRAM与SoC之间的通信能力，提高芯片整体性能，同时最大可提供256GB+64Gb的容量存储空间，在更好地控制成本的基础上，实现小体积内的更高性能与更大容量。
以佰维eMCP MG系列为例，其采用SiP先进封装技术——FBGA254、超薄Die堆叠封装工艺，将eMMC与LPDDR整合封装后，芯片平面尺寸为11.5mm × 13mm ，厚度薄至0.90mm，减少存储设备及内存组件的占用空间，释放PCB空间40%~60%，使智能手机、掌上游戏机、可穿戴设备、平板电脑等智能设备更为轻薄化。MG系列的顺序读写速度分别高达300MB/s、150MB/s，LPDDR支持频率最高为2133MHz，休眠功耗低至2.8mW。
严苛测试+多平台验证
高品质助力客户产品竞争力
佰维拥有深圳市3D立体封装技术工程实验室，并设立囊括设计仿真、系统验证、信号分析、可靠性试验等模块的存储器创新实验室，可实时针对eMCP/ePOP开展eMMC测试、DRAM速度测试、功能测试等环节，充分为产品可靠性、一致性及高耐用性等维度保驾护航。
在平台验证方面，佰维与国内外主流SOC平台厂商建立了密切的合作与沟通，主要产品已进入高通、联发科、展锐、瑞芯微等SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商名录，便于终端品牌商或ODM客户对于佰维可靠、质优的存储芯片进行选型。
聚焦智能终端设备的核心诉求
获手机和智能穿戴大厂信赖
客户端支持上，佰维通过自身积累的多晶圆堆叠封装等技术，结合先进的存储器测试生产设备，从而满足公司高标准的质量控制和产品可靠性要求；采用大批量的原材料采购策略，积极采用先进制造技术并自主开发了一系列的大批量、大规模的测试生产设备，为客户提供具有竞争力的价格支持；在导入设计阶段，佰维为客户提供实时的FAE技术支持，通过自有存储器创新实验室进行失效性分析等，保障存储产品匹配客户端应用与量产。目前，佰维eMCP、ePOP产品已大批量进入国内外一线知名品牌的智能穿戴设备供应体系。
值得一提的是，佰维ePOP芯片E100系列屡获业界嘉奖，斩获“2021 年全球电子成就奖年度存储器”、“2021 年度硬核中国芯最佳存储芯片”诸多殊荣。佰维eMCP与eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等存储芯片，通过通用型和定制化产品的输出，共同构建了公司丰富的嵌入式存储芯片解决方案，持续为智能终端客户提供有竞争力的存储产品。
万物互联时代，智能终端设备往智能化、集成化、节能化等趋势发展。通过创新驱动战略，佰维不断巩固与发挥“研发封测一体化”产业链体系优势，持续提升技术水平，为物联网、智能穿戴、嵌入式应用等领域提供高能效集成存储解决方案。
关于佰维
深圳佰维存储科技股份有限公司（下称“公司”）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。公司整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试设备研发与算法开发、品牌运营等，从而构筑了研发封测一体化的经营模式，立足中国，服务全球。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。
凭借优异的综合竞争力，公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目（佰维惠州科技园区，2018年）”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号；产品获得“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度最佳存储器”等荣誉
文章来源：BIWIN佰维
