祝贺！广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程顺利封顶

芯粤能半导体董事长肖国伟发表致辞。肖董事长首先对广东省、广州市和南沙区各级政府对芯粤能项目的关心支持，以及各参建单位和芯粤能全体员工的辛勤努力表达了诚挚感谢。他指出，芯粤能将联合合作伙伴在南沙区建设宽禁带半导体设计、制造和封测基地”，并表示芯粤能半导体将按时投产，打造“广东强芯”标杆工程，不负国家和产业的重托。

最后，会长陈卫与广州市委常委南沙区委书记卢一先，南沙区委副书记南沙区人民政府区长董可、南沙区人大常委会党组书记主任李德球、南沙区政协党组书记主席翁殊武、芯粤能半导体董事长肖国伟、芯粤能半导体总裁徐伟、中建一局华南分局局长宋宝传等嘉宾一同登台推动启动杆，正式启动芯粤能碳化硅制造项目主体工程封顶。至此，芯粤能项目顺利完成主体工程封顶，标志着芯粤能项目进入崭新阶段，为后续如期完成机电安装和设备搬入创造有利条件。