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广东晶科电子股份有限公司于2006年8月在广州南沙成立，总股本4.11亿元; 主要从事高端智能照明用LED器件和模组、新型显示、智能车灯器件和模组等产品研发、制造及销售的高科技光电半导体企业；国家高新技术企业，拥有省、市二级工程技术中心、国家CNAS认证实验室。
成立全资子公司“联晶智能电子有限公司”、“香港晶科光电科技有限公司”， 与吉利汽车成立了合资控股公司“领为视觉智能科技（宁波）有限公司”，三个产业化生产制造与研发工程基地占地共约320亩。       
聚集了一批在半导体与LED领域拥有杰出成就的专家学者、博士后、博士、硕士，以及具有十多年产业化经验的运营管理团队，包括海外特聘专家1名，省市创新人才2名。公司获得多项省市科学技术奖，香港工商业“科技成就奖”。
依托核心技术与高端产品竞争力，晶科电子通过国内外知名客户产品验证和工厂审核，多次荣获客户优秀供应商奖。

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佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业，国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂，创建于七十年代初。 1998年转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前已形成年产100亿只的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。

公司厂区位于佛山市禅城区，厂房面积4.5万平方米。公司拥有大量先进的生产线，产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路（IC)等，产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。

公司从1997年开始通过ISO9001质量管理体系认证，2005年通过ISO14001环境管理体系认证，2013年通过了ISO/TS16949(IATF16949)汽车行业质量管理体系标准认证，2015年通过OHSAS18001认证。目前公司建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心，2008年，“蓝箭”牌晶体管被认定为广东省名牌产品。

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广州华微电子有限公司员工总数200人，其中专业技术人员30人。公司成立以来，致力于半导体功率器件、集成电路的研发、制造及测试。公司主要经营半导体分立器件、集成电路的封测业务，经过十四年的发展，公司已在半导体分立器件、集成电路产品上形成多系列的封装外形，如：SOP8、TO-252、DPAK、TO-220F、TO-263、TO-220C、TO-3P、TO-247等，综合年产能达到4亿8千万只，2020年营业收入1.7亿元。公司拥有多项自主知识产权，获得1项发明专利，21项实用新型专利。荣获省级高新技术企业、广东省诚信示范企业等多项荣誉。

随着国内外半导体产品的不断升级换代，公司近年来的产品结构也逐步向低压MOS、IGBT和第三代半导体（碳化硅、氮化镓等器件）、光伏产品、车规产品、军工产品等延伸过渡。目前稳定的直接客户以芯派科技、维安半导体、陕西龙腾半导体、韩国WEMIHOW、江苏丽隽、陕西亚成微等国内外知名半导体设计公司为主体，同时吸引了一大批终端市场客户，其中不乏为国内外知外企业，并达成了产品合作，如戴尔、华为、海信、创维、三星、长虹、联想、长城、PHILIPS、VIVO等，产品远销东南亚、南美洲等地区。

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广东风华芯电科技股份有限公司成立于2000年，注册资本贰亿元人民币，是广晟旗下风华高科（股票代码000636）的控股子公司，是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业。位于广州高新技术产业开发区科学城，占地面积3万平方米，厂房面积4.5万平方米。

公司实行ISO9001、ISO14001和IATF16949管理体系,是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一；拥有省级工程技术中心研发平台；是广东省第二批创新型企业；是广东省名牌产品及广东省著名商标；中国晶体管质量公认十大知名品牌。是中国最具成长性的半导体封装测试企业之一，具有极强的半导体分立器件及集成电路研发、生产和销售的能力，极具市场竞争力。 

公司采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN在内的五大封装系列分立器件及集成电路产品。

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广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司（股票代码688216）于2013年5月成立的全资子公司，注册资本6亿元，是专注于集成电路（芯片）封装测试的国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、广东省高成长中小企业、东莞市“倍增计划”名誉试点企业；拥有广东省气派科技集成电路封装测试工程技术研究中心。

公司掌握了第三代半导体、Flip-Chip、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP等120多个封装方案，其中5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术不仅实现对金属陶瓷封装技术的替代，也开创性解决了GaN功放器件小型化、低成本、高可靠性的技术难题，是5G MIMO基站商业化布局的必要前提，实现量产及替代进口。

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广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，包括集成电路（IC）的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务，拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间及自主研发团队，同时在香港拥有便利的仓储物流基地，公司业务和服务范围涵盖全国各地，包括中国大陆、香港、台湾及其周边地区，现今公司海外市场正在不断扩大。 为推动我国集成电路封装测试产业的发展，广东长兴半导体科技有限公司聚焦封装测试制造环节，潜心研究封装制造及测试工艺，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案，公司在存储晶片的封装测试领域，有着业界20余年的丰富经验。希望未来充分发挥生产优势，助力民族半导体产业做大做强。

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广东金鉴实验室科技有限公司创办于2012年，是目前国内光电半导体检测项目最齐全的实验室之一，具备国家认可及授权的CMA/CNAS资质（中国实验室资质认定），曾被工信部认定为“国家中小企业公共服务示范平台”，广东省工信厅认定为“LED失效分析公共服务示范平台”，是广州市中级人民法院司法鉴定的专业委托机构。

公司将在广州增城建设分析测试中心和可靠性测试厂房两栋大楼，总建筑面积2.3万多平方米。项目建成后，金鉴将成为光电半导体芯片和器件分析测试细分领域的龙头企业，迎来前所未有的发展格局。

金鉴实验室检测项目涉及材料表征、光电色热性能、可靠性性能、安规性能及失效分析等；检测能力覆盖LED、激光器、VCSEL、光耦、光电传感器等产业链上、中、下游的所有应用产品；服务产业涵盖照明、车灯、Mini/Micro LED新型显示、光通信、紫外灭菌、激光加工、激光电视、人脸识别、激光雷达等，为整个光电半导体产业链的产品研发设计、质量评估、可靠性验证等提供技术支持。

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广东腾彩科技有限公司成立于2019年，总部位于佛山高新技术产业开发区南海园里水片区，厂房占地面积近1万平方米，主营业务为半导体及集成电路封装，是一家集研发、设计、制造、销售为一体的RFID集成电路方案商。公司自成立之初便专注于集成电路封装业务，目前产能超过15亿枚，是华南地区最具竞争优势的集成电路封装厂商，致力于打造“全国第一”的RFID集成电路制造品牌。

严格按照ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系等国际管理标准，推行现代化管理，面向仓储管理、航空物流、智能图书馆、服装盘点、珠宝管理、车辆管理等应用场景，为半导体及集成电路行业提供RFID集成电路方案及应用, 其品牌的知名度和美誉度在行业内具有强大的影响力。

2024年，公司荣获“2023 RF1D标签行业最具影响力Top10” “佛山市匠心品质品牌企业50强” “佛山市百家知名制造企业”“佛山市千座知名工厂” “佛山市万种知名产品”称号，秉持创新精神，以卓越的产品和服务，持续引领行业潮流，为客户提供更高效、更智能的解决方案，共同推动行业向前发展，实现互利共赢！

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广东利扬芯片测试股份有限公司是一家民营企业，位于东莞万江莫屋，成立于2010年2月10日，注册资本13640万元。公司是国内知名的第三方集成电路测试服务商之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计研发39大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3,500种芯片型号的量产测试。 
公司已经在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局AI、VR、大数据、云计算等领域的集成电路测试。 
公司拥有一支稳定专业的技术研发团队，团队中拥有多名在集成电路测试行业长达十余年从业经验的技术型人才，专业的技术研发人才为公司奠定了强大的技术研发能力。

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广州飞虹微电子有限公司成立于2017年10月，前身为广州友益电子科技有限公司，位于广州保税区保盈大道13号，注册资本为2300万元。公司主营业务为集成电路、功率半导体器件的研发、生产与销售，产品主要应用于电动自行车控制器、电机驱动、电源管理、逆变器、电焊机等工业和消费电子领域。公司的封装测试生产线产能约每月6000万只各类型功率器件，同时为国内外知名半导体公司提供封测代工服务。

飞虹微公司于2019年通过国家高新技术企业认定，是“国家高技术产业化示范工程”基地，“华南理工大学学生创新实践与就业实习基地”。公司主要产品“新型电力电子器件MOSFET”、“半导体功率器件IGBT”被认定为高新技术产品。研发团队由多年从事半导体制造及电子应用的工程师组成，设有可靠性实验室、失效分析实验室、应用分析实验室等机构。

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广东佛智芯微电子技术研究有限公司成立于2018年8月，是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位，2021年获批国家高新技术企业、广东省工程技术研究中心等荣誉。

公司专注于板级扇出封装核心工艺研究，目前已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺，其中玻璃微孔金属化技术达到国际领先水平，为解决MOSFET多芯片集成封装、高密度FCBGA封装提供了最佳解决方案。公司申请国家专利124项，已授权专利69项。

已建成高性价比大板级扇出型封装线、测试服务中心等。目前依托芯片板级扇出封装线和测试服务中心，为客户提供MOSFET多芯片异构集成等高端个性化板级扇出型封装定制服务、高密度FCBGA基板封装服务、芯片测试分析服务等。

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深圳市威科伟业科技电子有限公司（简称WK）成立于2015年，是一家在存储芯片领域具备芯片测试、封装测试、存储模组制造及应用于一体的国家级高新技术企业。 一般经营项目是：集成电路和模组、移动存储等存储类数码电子产品的国内贸易，经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：集成电路和模组、存储产品等电子产品的研发、封装、测试、生产和销售。

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深圳中科四合科技有限公司成立于2014年，总部位于深圳，在厦门设有制造基地。中科四合是中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域布局的成果，是板级扇出型(Panel Level Fan-out)封装技术制造分立器件/模组厂商，符合车规级的Panel级分立器件/模组Fan-out封装工艺制造，面向消费类、工业类、汽车类、通信类等行业应用。公司目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、广东省先进封装工艺联合实验室。中科四合拥有高工、博士、硕士等高职称高学历专业技术人员近70人；拥有板级封装发明及PCT专利已授权23件，其中美国发明专利已授权1件；目前公司承担并参与多项国家、广东省科技重大专项先进封装类项目。 

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深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308）成立于1999年，2022年8月5日在创业板上市，公司是主要从事Flash及 DRAM存储器的研发、设计和销售的高新技术企业。 目前公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE 和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。 公司通过持续技术创新提升竞争力，截止到2023年6月30已授权有效专利 485 项，且荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、中国芯优秀技术创新产品等资质证书。

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珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，公司位于珠海市高新技术产业开发区，是一家高科技国有控股公司。

公司定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，将建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，目标打造国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商。

公司瞄准3D TSV立体集成、2.5D系统集成、3D WLCSP以及Bumping等晶圆级封装产品，快速建立民用高端立体集成产品批量化生产能力,将已取得的成果优势迅速放大，助推粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链发展。

根据公司发展规划，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备60万片生产能力，人员规模将超过1200人。产品将广泛应用于高算力处理器、高密度存算、5G通讯、云计算、无人驾驶、可穿戴智能装备等领域。

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广东全芯半导体有限公司成立于2016年10月9日，是一家专注于半导体闪存产品的研发、设计、生产、销售、服务的国家高新技术企业，能为客户提供专业的闪存封装测试和产品定制服务。产品涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、便携式存储产品等，广泛应用于安防监控、移动终端、医疗、工控设备、汽车电子、物联网、智能穿戴和智能家居等多个领域。

公司在2020年已通过全国高新技术企业、国家高新企业、东莞市倍增企业等认定，拥有专利60余项，其中已取得证书有：发明专利15项，实用型专利29项，软件署作16项。2020年全芯的高性能宽温NAND Flash闪存片获得广东省名优高新等技术产品多项，2021年取得广东省专精特新企业，2022年取得国家专精特新“小巨人”企业，同年获东莞市工程技术研究中心和重点实验室，2024年获评东莞市卓越绩效管理优秀单位、东莞市制造业单项冠军等多项荣誉。